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        傳統的C02激光切割機的輸出波長集中在10．6μm，新型的C02激光切割機可以靈活選擇實際發射的激光波長，有2種方法獲得不同波長：(1)在激光器折疊腔結構中插入波長選擇光學元件，就會產生其它波長，如l0.2μm波長；(2)采用C02分子的同位素作為介質，產生9．41xm波長。
        為什么要采用不同于10．6μm的激光切割機，主要原因是：大多數高分子薄膜的紅外吸收譜含有若干個尖峰。因此，激光波長的微小變化就可能對吸收系數產生巨大影響。在軟包裝中所使用的薄膜都是非常薄的，通常只能吸收很小部分的激光功率，因此通過調整波長來增加薄膜的吸收系數，會大大提高在給定激光功率下的加工速度。
        研究表明，對于未拉伸的聚丙烯薄膜，采用10．6μm和10．2μm激光加工，在加工速度方面只有小小的差別。但對普遍使用的BOPP薄膜(30-50μm厚)，差別就非常明顯。
        激光切割機普遍應用于塑料薄膜的切割，可以快速打樣，成品速成，適合于各類薄膜打樣用戶，非常方便。
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